6EZ晶圓載具設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)：

·Revasum擁有多年研磨和拋光超硬材料（如SiC）的經(jīng)驗(yàn)

·6EZ SiC拋光機(jī)是市場上僅有的一款專門為拋光SiC基片而設(shè)計(jì)的SiC CMP工具

·競爭對(duì)手的拋光機(jī)基本上是為拋光硅集成電路而設(shè)計(jì)的，這有一套非常不同的要求

·6EZ與其競爭對(duì)手之間最重要的區(qū)別在于晶圓載具的設(shè)計(jì)

布局和功能：

綜合清潔站

·向晶圓的上表面和下表面分配1或2中清潔化學(xué)品

·高壓噴淋棒（10psi）

晶圓翻轉(zhuǎn)

·濕式機(jī)器人實(shí)現(xiàn)雙面拋光

濕式轉(zhuǎn)運(yùn)站

·DIW和化學(xué)沖洗

三臺(tái)200rpm拋光臺(tái)，帶拋光臺(tái)和拋光墊冷卻（5oC）

·專用載體、護(hù)墊調(diào)節(jié)劑和護(hù)墊清潔劑

·兩種漿料的流量控制器

·每張桌上的化學(xué)清潔劑（第三種漿料可選）

漿料分配臂

調(diào)節(jié)臂和盤片

優(yōu)化晶圓載體

·基于經(jīng)驗(yàn)證的ViPRR技術(shù)的設(shè)計(jì)

晶圓處理

·全自動(dòng)C2C晶圓

·邊緣抓握干式機(jī)器人搬運(yùn)

·最多50片晶圓，無需操作員干預(yù)

晶圓載體對(duì)照表